Embedded SMT Module UHF

M500

Mit seiner platzsparenden Bauform und starken UHF-Performance eignet sich das M500 ideal für OEM-Projekte, kompakte Hardware-Designs und professionelle Identifikationslösungen.

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+10 Jahre Garantie

Highlights

Vorteile

Kompaktes SMT-Design

Clipper-Größe und SMT-ready für die direkte Integration auf PCB-Boards – ideal für mobile und platzkritische OEM-Geräte.

Hohe UHF Performance

Bis zu 27 dBm Ausgangsleistung und Impinj E310/E510/E710 für stabile Reichweiten und schnelle Leseraten.

Flexible Systemintegration

TTL-Schnittstelle, GPIO und optionales Carrier Board für schnelle Entwicklung und einfache Einbindung.

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Spezifikationen

Produkt Spezifikationen

Beschreibung

Technische Daten
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Der Embedded UHF Modul M500 ist ein kompaktes RFID-Modul für die einfache und zuverlässige Integration von UHF-Technologie in eigene Geräte und Systeme. Durch seine platzsparende Bauform eignet es sich ideal für Anwendungen, bei denen hohe Leistung auf kleinem Raum gefragt ist.

Typische Einsatzbereiche sind mobile Geräte, Desktop-RFID-Systeme, OEM-Hardware, Industrieelektronik sowie kundenspezifische Identifikations- und Tracking-Lösungen. Damit bietet das M500 eine starke Basis für moderne RFID-Anwendungen in Industrie, Logistik und Automation.

Für Entwicklung und Prototyping ist das Modul auch mit passender Carrier-Platine

RFID SPEZIFIKATION

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Betriebsfrequenz USA 902 bis 928 MHz (FCC),
EU 865 bis 868 MHz (ETSI)

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RF-Sendeleistung 5 bis 27 dBm,
einstellbar in 1 dB Schritten

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Lesereichweite ≥ 3 m mit 3 dBi Antenne

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RF-Impedanz 50 Ω

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Betriebsmodus Feste Frequenz / Hop-Frequenz wählbar

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Antennenanschlüsse Einzelner monostatischer HF-Anschluss

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Antennenanschluss 1 × 50 Ω IPEX, optional

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ELEKTRISCHE SPEZIFIKATIONEN

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Stromversorgung 3,6 bis 5,0 VDC ±5 %
2,8 W Spitzenwert, 0,56 A bei 5 V und 27 dBm
0,81 W im Standby,
0,01 A im Boot-Load-Modus

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Anschlüsse Lötverbindungen

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Kommunikationsschnittstelle 20-poliges SMD-Modul,
UART3,3 V TTL

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GPIO 2 Eingänge, 2 Ausgänge, 3,3 V TTL

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Baudrate 9600 bis 921600 bit/s, 115200 bit/s Standard

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MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN

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Abmessungen 21 × 21 × 3,7 mm

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Gewicht 2,8 g

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Material Leiterplatte FR4, Goldbeschichtung

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Abschirmmaterial Aluminiumlegierung

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UMGEBUNGSBEDINGUNGEN

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Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C

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Lagertemperatur -40 °C bis +85 °C

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Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 %, nicht kondensierend bei +25 °C

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SDK-INFORMATIONEN

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Unterstützte Betriebssysteme Windows, Linux, Android

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Unterstützte Programmiersprachen C, C#/.NET, Java

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Demo-Software Windows

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UNTERSTÜTZTE STANDARDS / TAGS

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ISO-Standard ISO 18000-63 (EPC Class 1 Gen 2)

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ZERTIFIZIERUNGEN

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Zertifikate CE, ETSI
EN 302 208 V3.1.1, RED 2014/53/EU

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Benjamin - Produktmanager

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